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·	意法与CMP合作开发45纳米互补金属氧化物半导体制造工艺 2/10/2008
·	罗门哈斯推出下一代VISIONPAD™ 浅沟槽隔离工艺研磨垫 1/30/2008
·	[图]Avago发布三款适合工业应用的耐高温高速数字光电耦合器产品 1/23/2008
·	45纳米芯片方兴未艾 32纳米处理器09年登场 1/16/2008
·	[图]奥地利微电子发布高集成度电源及音频管理单元AS3658 1/14/2008

·	[图]新型纳米电子学--石墨片集成电路的测试 1/11/2008
·	Actel发布Libero IDE v8.1版本，助力便携式设计 12/28/2007
·	[图]国内首台自主产权“光刻机”问世 12/27/2007
·	TI推出最新16位低功耗微控制器MSP430F2xx 12/18/2007
·	台积电成功试产32纳米静态随机存取记忆体 12/13/2007

·	光学芯成功替代电子芯!IBM超级计算机获突破 12/7/2007
·	Spansion突破尺寸限制电荷捕获技术功不可没 12/7/2007
·	内存芯片厂商纷纷提出新设计欲突破摩尔定律限制 12/3/2007
·	[图]爱特梅尔推出低成本的CAP可定制微控制器入门级开发工具包 11/28/2007
·	印度研究人员开发出电路设计新技术 11/5/2007

·	[图]工程人员开发出世界上最复杂的硅相控阵芯片 11/1/2007
·	盛群新款八位精简A/D型MCU适用于家电和车用周边 10/29/2007
·	[图]IBM首创碳纳米管性能测量新方法 10/24/2007
·	[图]FREE SPICE SIMULATION SOFTWARE FOR LINEAR CIRCUITS AVAILABLE 9/24/2007
·	寻找硅芯片替代技术 10年内将投入商用 9/17/2007

·	光子集成芯片：世界上最快的光芯片 8/14/2007
·	Cadence扩展SiP技术，优化数字设计流程 8/2/2007
·	方便验证多电压设计的验证解决方案 7/26/2007
·	铜合金引线框架成为封装主要研发方向 7/12/2007
·	IBM发表晶圆级元件移植技术 6/21/2007

·	英特尔多核研发进程大揭秘：囊括芯片互连等多项尖端技术 6/19/2007
·	东芝利用CMOS设备发明新型60GHz接收技术 6/18/2007
·	英特尔超多核芯片研发探秘 6/15/2007
·	英特尔芯片技术取得重大突破漏电量将锐减 6/14/2007
·	[图]凌力尔特模数转换器LTC1856具备过压保护功能 6/4/2007

·	Avago发表新一代毫米波集成电路产品 5/27/2007
·	全球主要芯片制造商联合开发新芯片技术 5/25/2007
·	英特尔宣布迈向无铅处理器新时代 5/24/2007
·	[图]凌特上市集成USB电源管理和锂电池充电功能的IC 5/17/2007
·	IBM开发出在布线之间利用空气孔绝缘的新技术 5/10/2007

·	[图]IBM采用自成形材料绝缘芯片提速三分之一 5/7/2007
·	IBM将摩尔定律推进到三维时代 4/28/2007
·	三星电子推出新型芯片实现内存芯片晶圆级立体封装 4/26/2007
·	Siloti VE时序仿真提升IC设计生产力 4/18/2007
·	韩国东部电子开发RF半导体用工艺设计工具包 4/12/2007

·	Cadence为PCB设计制定了新标准 3/27/2007
·	本土黑马推出全球最低线路电容静电保护IC 3/25/2007
·	摩尔定律即将在记忆体晶片达到物理极限 3/24/2007
·	创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计 3/24/2007
·	IBM联手索尼东芝共同研发65纳米Cell芯片 3/15/2007

·	微芯片制造新方法用喷墨有机材料生产半导体 3/15/2007
·	[图]国半电流模式降压控制器灵活控制负载电流 3/11/2007
·	借助Synopsys工具 UMC调整90纳米参考设计流程 2/24/2007
·	日本开发出提高集成电路性能的新技术 2/23/2007
·	新创厂商开发节能Power芯片 2/6/2007


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