| · | [图]柔性电子--可以弯曲和伸展的高性能IC
1/5/2009 |
| · | 茂达电子推出新型双PWM控制IC系列APW7142和APW7143
1/4/2009 |
| · | [图]Microtune开发出时速200km时也能接收信号的车载电视调谐器IC
12/12/2008 |
| · | 全息技术推动“芯片实验室”发展
12/10/2008 |
| · | 北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
12/10/2008 |
|
| · | 美国海军计划开发一种嵌入式芯片医院方案
12/9/2008 |
| · | 应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
12/4/2008 |
| · | 欧比特在2008年第七届珠海航展展示多款航空用SoC
12/4/2008 |
| · | 东芝将上市支持EDR的单芯片蓝牙用系统LSI TC35655IXBG
12/3/2008 |
| · | 安森美全新过压保护IC可减少40%电路板占用空间
11/25/2008 |
|
| · | TI面向各种医疗成像应用发布15款专用嵌入式处理器
11/24/2008 |
| · | [图]Intersil推出采用小尺寸QFN封装，集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
11/20/2008 |
| · | [图]Microchip推出高分辨率、低功耗Δ-Σ模数转换器
11/15/2008 |
| · | 新思科技发布全套SuperSpeed USB IP解决方案
11/13/2008 |
| · | [图]德州仪器发布配备ARM的Cortex-R4F内核的车载微控制器
11/7/2008 |
|
| · | LHOLTEK新开发八位I/O型微控制器HT82K68A
11/5/2008 |
| · | 华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺取得进一步成果
11/4/2008 |
| · | 英飞凌推出全球首款采用椭圆曲线加密算法（ECC）非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片
10/17/2008 |
| · | 上海华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台
10/7/2008 |
| · | Ramtron推出新型F-RAM系列中的首款产品FM25V10
9/24/2008 |
|
| · | 半导体行业多家机构关注32nm及更先进掩膜光刻技术
9/9/2008 |
| · | Hifn推出安全处理器SentryXL系列，典型功耗仅为0.3W
9/9/2008 |
| · | [图]NEC电子将上市待机耗电量降低80％的8bit微控制器
9/8/2008 |
| · | [图]利用自旋电子学技术实现待机时零耗电的集成电路
8/28/2008 |
| · | [图]瑞萨科技发布双核构造车载微控制器 SH7786
8/28/2008 |
|
| · | Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本
8/22/2008 |
| · | [图]风河发布硬件仿真器Wind River ICE 2
8/19/2008 |
| · | BeSang公司推出全球首款3D芯片诞生
8/15/2008 |
| · | [图]Intersil推出全球最低功耗的电压监控器ISL88001/2/3系列
8/15/2008 |
| · | 意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术
8/14/2008 |
|
| · | Allegro发表微功率霍尔效应锁存A1174，适合用于轨迹球/滚动条
8/11/2008 |
| · | [图]美信上市用于超声波诊断装置的8通道高压SPST开关IC
8/8/2008 |
| · | LSI推出新一代前置放大器PA2700，针对移动硬盘驱动器
8/8/2008 |
| · | TI新款ESD解决方案TPD8S009出炉，面向HDMI和DisplayPort保护
8/5/2008 |
| · | [图]意法半导体推出全新低功耗时钟分配芯片
8/1/2008 |
|
| · | Hifn推出全新SentryXL系列安全处理器
7/25/2008 |
| · | IDT推出针对工控、医疗成像和通信等应用的下一代双口RAM
7/23/2008 |
| · | 配合InstaPort和MHL技术，Silicon Image推出新型处理器
7/17/2008 |
| · | HOLTEK A/D型Flash MCU系列再添三款新品
7/11/2008 |
| · | 富士通微电子推出应用于消费类数字电子产品的低功耗FCRAM
7/11/2008 |
|
| · | Intersil推出新型视频SERDES接口IC
7/9/2008 |
| · | 英特尔研制出全球最快全硅制光电子芯片
7/6/2008 |
| · | 使用0.15μm耐高压工艺的液晶驱动IC 开始量产
7/3/2008 |
| · | [图]最新MCU产品包含先进USB功能
7/3/2008 |
| · | [图]IDT发布中央包交换器新品，可提供十个10G连接的4x端口
7/1/2008 |
|
| · | [图]安森美推出两款高性能ESD保护器件ESD7L5.0D和NUP4212
6/26/2008 |
| · | [图]TI推出六通道40V WLED驱动器TPS61181，内置升压稳压器与1.5A FET
6/26/2008 |
| · | Synopsys推出新型IC COMPILER布线工具Zroute
6/10/2008 |
| · | TI推出五款32位TMS320F28x DSC开发套件
6/6/2008 |
| · | 科学家观测量子状态实现新的芯片冷却方案
6/5/2008 |
|
|
|
|
