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·[图]Microtune开发出时速200km时也能接收信号的车载电视调谐器IC 12/12/2008
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·美国海军计划开发一种嵌入式芯片医院方案 12/9/2008
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·欧比特在2008年第七届珠海航展展示多款航空用SoC 12/4/2008
·东芝将上市支持EDR的单芯片蓝牙用系统LSI TC35655IXBG 12/3/2008
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·[图]Intersil推出采用小尺寸QFN封装,集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块 11/20/2008
·[图]Microchip推出高分辨率、低功耗Δ-Σ模数转换器 11/15/2008
·新思科技发布全套SuperSpeed USB IP解决方案 11/13/2008
·[图]德州仪器发布配备ARM的Cortex-R4F内核的车载微控制器 11/7/2008
·LHOLTEK新开发八位I/O型微控制器HT82K68A 11/5/2008
·华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺取得进一步成果 11/4/2008
·英飞凌推出全球首款采用椭圆曲线加密算法(ECC)非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片 10/17/2008
·上海华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台 10/7/2008
·Ramtron推出新型F-RAM系列中的首款产品FM25V10 9/24/2008
·半导体行业多家机构关注32nm及更先进掩膜光刻技术 9/9/2008
·Hifn推出安全处理器SentryXL系列,典型功耗仅为0.3W 9/9/2008
·[图]NEC电子将上市待机耗电量降低80%的8bit微控制器 9/8/2008
·[图]利用自旋电子学技术实现待机时零耗电的集成电路 8/28/2008
·[图]瑞萨科技发布双核构造车载微控制器 SH7786 8/28/2008
·Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 8/22/2008
·[图]风河发布硬件仿真器Wind River ICE 2 8/19/2008
·BeSang公司推出全球首款3D芯片诞生 8/15/2008
·[图]Intersil推出全球最低功耗的电压监控器ISL88001/2/3系列 8/15/2008
·意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术 8/14/2008
·Allegro发表微功率霍尔效应锁存A1174,适合用于轨迹球/滚动条 8/11/2008
·[图]美信上市用于超声波诊断装置的8通道高压SPST开关IC 8/8/2008
·LSI推出新一代前置放大器PA2700,针对移动硬盘驱动器 8/8/2008
·TI新款ESD解决方案TPD8S009出炉,面向HDMI和DisplayPort保护 8/5/2008
·[图]意法半导体推出全新低功耗时钟分配芯片 8/1/2008
·Hifn推出全新SentryXL系列安全处理器 7/25/2008
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·配合InstaPort和MHL技术,Silicon Image推出新型处理器 7/17/2008
·HOLTEK A/D型Flash MCU系列再添三款新品 7/11/2008
·富士通微电子推出应用于消费类数字电子产品的低功耗FCRAM 7/11/2008
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·[图]最新MCU产品包含先进USB功能 7/3/2008
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·[图]TI推出六通道40V WLED驱动器TPS61181,内置升压稳压器与1.5A FET 6/26/2008
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