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·	IC工艺发展挑战下一代EDA工具创新 11/14/2006
·	村田计划将增产10倍带焊球的GaAs IC 11/14/2006
·	英特尔:碳基纳米管将成为芯片未来之路 11/14/2006
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·	ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块 11/13/2006
·	高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯” 11/10/2006
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·	全球半导体市场再创新高 11/6/2006
·	三星开发16芯片封装技术手机MP3越来越苗条 11/2/2006

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·	电子元件产业成大连开发区“支柱”产业 10/9/2006
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