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投稿
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台湾地区半导体企业投资大陆步伐依然缓慢
7/31/2007
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中国大陆模拟IC应用趋势分析
7/31/2007
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松下和瑞萨将联合开发最尖端半导体
7/27/2007
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知识产权与赢利能力,哪个对IC设计更重要?
7/27/2007
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方便验证多电压设计的验证解决方案
7/26/2007
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意法半导体与IBM联合开发半导体制造技术
7/26/2007
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巴斯夫携手IBM开发用于集成电路的电子材料
7/19/2007
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瑞萨将提升在中国的芯片生产能力
7/16/2007
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IC封装测试业外资独占鳌头
7/12/2007
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铜合金引线框架成为封装主要研发方向
7/12/2007
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夏德仁:把大连建成中国最大集成电路产业基地
7/6/2007
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Intel进军医疗市场研发相关芯片技术
7/2/2007
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中美技术转让结出硕果 北京大学掌握主流CPU设计技术
6/28/2007
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IBM发表晶圆级元件移植技术
6/21/2007
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中西部第一个8英寸芯片制造厂实现量产
6/21/2007
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SIA大幅下调07年半导体全球市场预测
6/20/2007
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英特尔多核研发进程大揭秘:囊括芯片互连等多项尖端技术
6/19/2007
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东芝利用CMOS设备发明新型60GHz接收技术
6/18/2007
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三星在德州启动世界最大芯片工厂
6/18/2007
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集成电路卡产品抽样合格率为88.4%
6/17/2007
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英特尔超多核芯片研发探秘
6/15/2007
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英特尔芯片技术取得重大突破 漏电量将锐减
6/14/2007
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[图]凌力尔特模数转换器LTC1856具备过压保护功能
6/4/2007
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Gartner:今年全球半导体营收仅将增长2.5%
6/1/2007
·
Avago发表新一代毫米波集成电路产品
5/27/2007
·
全球主要芯片制造商联合开发新芯片技术
5/25/2007
·
英特尔宣布迈向无铅处理器新时代
5/24/2007
·
中国集成电路产业能否实现赶超?
5/23/2007
·
[图]凌特上市集成USB电源管理和锂电池充电功能的IC
5/17/2007
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IBM开发出在布线之间利用空气孔绝缘的新技术
5/10/2007
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节能技术创新无限 ST致力低功耗产品研发
5/8/2007
·
[图]IBM采用自成形材料绝缘 芯片提速三分之一
5/7/2007
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IBM将摩尔定律推进到三维时代
4/28/2007
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三星电子推出新型芯片 实现内存芯片晶圆级立体封装
4/26/2007
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Siloti VE时序仿真提升IC设计生产力
4/18/2007
·
东南大学国家集成电路人才培养基地显特色
4/12/2007
·
韩国东部电子开发RF半导体用工艺设计工具包
4/12/2007
·
中国半导体崛起
4/9/2007
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芯片设计日新月异 x86老而弥坚
4/4/2007
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内幕:Intel大连工厂--必须落后主流技术2代
4/2/2007
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Cadence为PCB设计制定了新标准
3/27/2007
·
本土黑马推出全球最低线路电容静电保护IC
3/25/2007
·
摩尔定律即将在记忆体晶片达到物理极限
3/24/2007
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2006年度中国集成电路设计前十大企业出炉
3/24/2007
·
创意电子完成台湾首个65纳米芯片设计
3/24/2007
·
中国成为全球集成电路产业增长最大动力
3/24/2007
·
打造中国集成电路产业第三极
3/22/2007
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终端应用差异化引领IC设计创新
3/21/2007
·
25家顶级IC设计厂商“贫富差距”大比拼!
3/19/2007
·
德州仪器预言医疗IC收入十年翻十倍
3/15/2007
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