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·	业务优化竞赛：恩智浦半导体冲击领跑者的秘密 4/25/2008
·	[图]瑞萨将上市车载/FA用16位微控制器“R8CTiny” 4/24/2008
·	QuickLogic发布可编程解决方案平台PolarPro II 4/21/2008
·	Altera计划今年在TSMC生产40纳米PLD 4/18/2008
·	IBM开发速度快耗能低的32纳米芯片 4/16/2008

·	2008年全球芯片与设备市场将放缓 4/16/2008
·	Spansion开始提供65nm MirrorBit Eclipse闪存样片，提升中高端手机平台体验 4/16/2008
·	[图]安华高新推门极驱动光电耦合器产品，具备2.5A最高尖峰输出电流 4/14/2008
·	中国IC制造业回顾与走向 4/11/2008
·	专家把脉2008年电子元器件最新价格走势 4/11/2008

·	[图]日本凸版印刷上市全球最小尺寸硬币型非接触IC卡 4/9/2008
·	FCI微连接部门将在Cards Asia 2008上展示新品系列 4/9/2008
·	[图]赛灵思发布Virtex-5 FXT器件，集成嵌入式PowerPC 440处理器模块 4/8/2008
·	税收新优惠政策，鼓励软件及集成电路产业发展 4/5/2008
·	接口IC向小型SFP+尺寸转移 4/3/2008

·	[图]美国伊利诺大学开发具有波状底板的IC，可实现弯曲及伸缩 4/2/2008
·	意法半导体、英特尔和私募投资公司成立合资公司Numonyx 4/1/2008
·	集成电路产业链中的可靠性保证与质量管理培训在沪举行 3/31/2008
·	大部制利于促进半导体产业军民技术的融合 3/29/2008
·	Sun微系统公司研究新一代激光芯片 3/26/2008

·	富士通拟于年内量产45纳米工艺系统LSI 3/25/2008
·	罗门哈斯电子材料与IBM合作开发32纳米和22纳米工艺的CMP技术 3/24/2008
·	合并欧洲三大半导体公司，Borel胜算几何? 3/20/2008
·	半导体工艺多节点共存日趋明显 3/20/2008
·	日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录 3/20/2008

·	跳过90纳米，台湾IC设计厂商朝65纳米移转 3/18/2008
·	四大展会规模空前，上海信息化国际博览会开幕 3/18/2008
·	半导体巨头中国市场收获忙 3/14/2008
·	[图]郭裕亮先生正式加入Ramtron国际公司董事会 3/12/2008
·	IBM将联合日立研究32纳米半导体工艺 3/11/2008

·	[图]TI公司推出新款高速、低功率模数转换器 3/11/2008
·	需求推动加密芯片迈入32位时代 3/11/2008
·	芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声 3/11/2008
·	中国集成电路2011年规模将破万亿 3/11/2008
·	Infinera在光纤通信会议上展示最新光集成电路 3/7/2008

·	[图]TI推出系列四通道数模转换器，具备超低信号干扰 3/7/2008
·	中国集成电路产业增速24.3% 3/7/2008
·	IC主要应用从商业转向消费类电子 3/1/2008
·	我国IC应主攻嵌入式系统领域 3/1/2008
·	我国半导体应增强危机意识突破设计瓶颈 3/1/2008

·	全球集成电路产业创新与变化并存 3/1/2008
·	揭密成都IC设计业史上最大规模跨国并购案 2/29/2008
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·	Altium Designer 6.8将电子设计带入3维和一体化的时代 2/27/2008

·	IBM开发自组装纳米技术再现摩尔定律威力 2/27/2008
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