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投稿
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Sonics公司与JEDA合作为SoC开发提供新工具支持
6/12/2008
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2007年中国成为全球最大的微控制器买家
6/12/2008
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苏州集成电路设计产业遇人才“瓶颈”
6/12/2008
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广达诉LG重复收取专利费案胜诉
6/12/2008
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Synopsys推出新型IC COMPILER布线工具Zroute
6/10/2008
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TI推出五款32位TMS320F28x DSC开发套件
6/6/2008
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科学家观测量子状态实现新的芯片冷却方案
6/5/2008
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智原与NemoChips共建低功率移动式影像平台
6/5/2008
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[图]Linear MP级电流检测放大器LT6107问世,工作于-55℃至150℃
6/5/2008
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微捷码发布高度灵活的新一代布局规划自动综合产品Hydra
6/5/2008
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[图]日本村田制作所上市可降低封装成本的RFID IC
6/4/2008
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借政策东风,加速IC设计产业发展
6/4/2008
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SIA:四月份全球芯片销售收入增5.9%
6/4/2008
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意法半导体通过CMP为中国高等院校提供先进的CMOS制造工艺
6/3/2008
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硅谷部分半导体公司热点技术动态与分析
6/2/2008
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[图]ST 65nm工艺SPEAr定制芯片问世,可用于数码相框
6/2/2008
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义隆电子4K闪存工规单片机系列产品问世
5/29/2008
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PAM使用Simucad设计流程流片出第一批集成电路产品
5/28/2008
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[图]TI推出极低噪声RRO运算放大器TL97x系列
5/28/2008
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[图]ST扩展STM32微控制器,使32位微控制器设计更灵活
5/28/2008
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半导体业进入整合期 英飞凌或将与恩智浦合并
5/28/2008
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S2C与Ipextreme合作,推广其在中国的IP市场
5/27/2008
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ADI低噪声高速运算放大器产品系列新品ADA4898问世
5/23/2008
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[图]Altera发布首款40nm FPGA和HardCopy ASIC
5/23/2008
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国半发布PowerWise性能指标协助工程师筛选合适的集成电路
5/23/2008
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浪潮信息拟投1亿元合伙建立半导体公司
5/23/2008
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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品
5/22/2008
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2008年第一季度全球半导体供应商报告出炉
5/20/2008
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我国研制成功高性能Ku波段功率放大器模块
5/20/2008
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国内首个256位分子存储器电路研制成功
5/20/2008
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Gartner:全球半导体将持续下滑
5/18/2008
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安华高科技宣称首个0402 CSP级封装的RF芯片问世
5/16/2008
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欧比特推出应用于高可靠性实时控制32位嵌入式芯片S698-MIL
5/16/2008
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英特尔:从65纳米到45纳米
5/14/2008
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台积电携英特尔、三星开启18英寸芯片时代
5/12/2008
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[图]美国美信上市集成6个DPDT开关的IC
5/12/2008
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SiGe半导体付运了2.5亿块集成电路 助力RF设计
5/12/2008
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[图]Vishay 推出新型模拟多路复用器与开关
5/11/2008
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罗姆开发出使家电待机用电为零的LSI
5/9/2008
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一季度全球硅晶圆供货面积比上季度减少1%
5/9/2008
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一季度全球半导体销售额比上年同期增长3.8%
5/9/2008
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芯片设备制造业触底 有望09年反弹
5/9/2008
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[图]奥地利微电子发布1MSPS 12位双同步采样ADC AS1545
5/9/2008
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Zetex开发出双极栅极驱动器ZXGD3000系列
5/8/2008
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新技术百万分之一秒自动修正芯片缺陷
5/8/2008
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英特尔、三星电子、台积电三方携手制造18英寸晶圆
5/7/2008
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工业信息化推动半导体市场需求
5/7/2008
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HP Labs Proves Existence of New Basic Element for Electronic Circuits
5/2/2008
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IBM 32nm工艺High-K金属栅极试产成功,2009年底有望上市
4/27/2008
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邓中翰称中国创“芯”自主知识产权是伐谋之道
4/27/2008
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