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·	全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录 9/24/2008
·	Ramtron推出新型F-RAM系列中的首款产品FM25V10 9/24/2008
·	Intersil公布产品线重组计划，并任命David Loftus为全球销售和企业营销副总裁 9/24/2008
·	中国芯片设计企业集体受困，风险投资热情不再 9/18/2008
·	NEC加入IBM芯片研发联盟，共谋32纳米工艺 9/16/2008

·	半导体行业多家机构关注32nm及更先进掩膜光刻技术 9/9/2008
·	Hifn推出安全处理器SentryXL系列，典型功耗仅为0.3W 9/9/2008
·	[图]NEC电子将上市待机耗电量降低80％的8bit微控制器 9/8/2008
·	世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 9/5/2008
·	[图]利用自旋电子学技术实现待机时零耗电的集成电路 8/28/2008

·	[图]瑞萨科技发布双核构造车载微控制器 SH7786 8/28/2008
·	无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合 8/27/2008
·	Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本 8/22/2008
·	[图]风河发布硬件仿真器Wind River ICE 2 8/19/2008
·	BeSang公司推出全球首款3D芯片诞生 8/15/2008

·	[图]Intersil推出全球最低功耗的电压监控器ISL88001/2/3系列 8/15/2008
·	意法金朋英飞凌合作开发系统封装技术 8/14/2008
·	Allegro发表微功率霍尔效应锁存A1174，适合用于轨迹球/滚动条 8/11/2008
·	[图]美信上市用于超声波诊断装置的8通道高压SPST开关IC 8/8/2008
·	LSI推出新一代前置放大器PA2700，针对移动硬盘驱动器 8/8/2008

·	TI新款ESD解决方案TPD8S009出炉，面向HDMI和DisplayPort保护 8/5/2008
·	[图]意法半导体推出全新低功耗时钟分配芯片 8/1/2008
·	第三十届定制集成电路会议将于九月召开 8/1/2008
·	2007年半导体知识产权(IP)产业继续高速增长 7/25/2008
·	Hifn推出全新SentryXL系列安全处理器 7/25/2008

·	IDT推出针对工控、医疗成像和通信等应用的下一代双口RAM 7/23/2008
·	安森美半导体收购Catalyst半导体 7/22/2008
·	配合InstaPort和MHL技术，Silicon Image推出新型处理器 7/17/2008
·	浪潮涉足IC制造面临多重考验 7/15/2008
·	合理布局是IC产业健康发展的关键 7/15/2008

·	CEVA在全球DSP设计授权市场的份额达到61% 7/11/2008
·	HOLTEK A/D型Flash MCU系列再添三款新品 7/11/2008
·	富士通微电子推出应用于消费类数字电子产品的低功耗FCRAM 7/11/2008
·	Intersil推出新型视频SERDES接口IC 7/9/2008
·	中国MCU市场供应商排名及技术发展趋势 7/7/2008

·	英特尔研制出全球最快全硅制光电子芯片 7/6/2008
·	ADI：争取在5年内把医用LSI市场份额提高到25％ 7/4/2008
·	发展IC设计企业，服务、技术和标准，一个都不能少 7/4/2008
·	使用0.15μm耐高压工艺的液晶驱动IC 开始量产 7/3/2008
·	450毫米晶圆工艺加速芯片市场洗牌 7/3/2008

·	[图]最新MCU产品包含先进USB功能 7/3/2008
·	罗升InnoDisk电子盘引入专业DRAM模块i-DIMM 7/2/2008
·	摩尔压力半导体制造新经济模式 7/1/2008
·	深圳将出台新政扶持IC产业 7/1/2008
·	[图]IDT发布中央包交换器新品，可提供十个10G连接的4x端口 7/1/2008

·	电子元器件行业：增长预期放缓旺季来临 6/26/2008
·	[图]安森美推出两款高性能ESD保护器件ESD7L5.0D和NUP4212 6/26/2008
·	[图]TI推出六通道40V WLED驱动器TPS61181，内置升压稳压器与1.5A FET 6/26/2008
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·	德州仪器收购模拟专家Innovative Design Solutions公司 6/20/2008


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