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NI推出行业内首款3U四核PXI嵌入式控制器PXI 8110
2/26/2009
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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
2/13/2009
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2009年中国半导体市场预计下降5.8%
2/5/2009
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2008上半年IC厂排名出炉 Intel仍盘踞首位
1/15/2009
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2008年中国MCU市场回顾与2009年展望
1/14/2009
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比闪存存储单元密度更高的石墨烯存储器问世
1/13/2009
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上海集成电路科技馆开馆
1/7/2009
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跨国公司欲抄底中国芯片设计产业
1/5/2009
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[图]柔性电子--可以弯曲和伸展的高性能IC
1/5/2009
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茂达电子推出新型双PWM控制IC系列APW7142和APW7143
1/4/2009
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合智电子提供“电子产品芯片化”方案
12/16/2008
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[图]Microtune开发出时速200km时也能接收信号的车载电视调谐器IC
12/12/2008
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全息技术推动“芯片实验室”发展
12/10/2008
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中芯国际与IBM合作首批45纳米芯片通过良率测试
12/10/2008
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北京东微推出国内首款32通道微弱电流信号放大集成电路
12/10/2008
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美国海军计划开发一种嵌入式芯片医院方案
12/9/2008
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爱特梅尔新的中国设计中心及区域销售运营设施在上海正式启用
12/9/2008
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应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
12/4/2008
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欧比特在2008年第七届珠海航展展示多款航空用SoC
12/4/2008
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东芝将上市支持EDR的单芯片蓝牙用系统LSI TC35655IXBG
12/3/2008
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[图]恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿
11/27/2008
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新思科技展开IP OEM伙伴关系项目
11/25/2008
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安森美全新过压保护IC可减少40%电路板占用空间
11/25/2008
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TI面向各种医疗成像应用发布15款专用嵌入式处理器
11/24/2008
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WSTS预测09年全球半导体市场缩小2.2%
11/22/2008
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台积电率先量产40纳米工艺
11/20/2008
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[图]Intersil推出采用小尺寸QFN封装,集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块
11/20/2008
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英特尔抢滩嵌入式市场 架构之争渐趋激烈
11/17/2008
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[图]Microchip推出高分辨率、低功耗Δ-Σ模数转换器
11/15/2008
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新思科技发布全套SuperSpeed USB IP解决方案
11/13/2008
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国半CEO Halla:电子产业第五次需求大潮呼唤模拟技术
11/13/2008
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[图]德州仪器发布配备ARM的Cortex-R4F内核的车载微控制器
11/7/2008
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医疗IC增速将超越消费电子和电脑芯片
11/7/2008
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LHOLTEK新开发八位I/O型微控制器HT82K68A
11/5/2008
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Gartner:2009年半导体市场预期下调250亿美元
11/4/2008
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华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺取得进一步成果
11/4/2008
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[图]Intersil的CEO Dave Bell 先生倡议美国和亚洲的半导体企业之间应加强协同配合
11/3/2008
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中国集成电路产业发展现状
10/30/2008
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[图]评论:EDA功能验证的漫漫长路
10/29/2008
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Keil为东芝TMPM330微控制器提供技术支持
10/29/2008
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合众达隆重召开2008年新品发布会
10/27/2008
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中芯国际涉足MEMS代工服务
10/23/2008
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英飞凌推出全球首款采用椭圆曲线加密算法(ECC)非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片
10/17/2008
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飞兆半导体在2008苏州电博会上展出多种绿色功率解决方案
10/15/2008
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安森美半导体公司完成收购Catalyst Semiconductor, Inc.
10/15/2008
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NXP:IC技术和产品是推动“绿色环境”的幕后英雄
10/14/2008
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AMD剥离生产部门,与投资公司合资成立新硅代工企业
10/12/2008
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笙科电子RF IC累计出货突破三千万颗
10/8/2008
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上海华虹NEC推出0.5微米CA500C模拟工艺平台
10/7/2008
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美国TI将成立新的半导体实验室“Kilby Labs”
9/28/2008
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