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意法半导体发布全新FingerTip触摸屏技术 6/22/2011	Ramtron首批使用新IBM生产线制造的F-RAM出样 6/22/2011	Vishay的PLTT精密低TCR高温薄膜电阻进一步扩大工作温度范围和阻值范围 6/22/2011
Molex全新Squib连接器为汽车SRS提供防故障连接 6/21/2011	ST发布采用第六代STripFET技术的功率MOSFET最新产品 6/21/2011	魏德米勒的“WM4光电”插头：适用于快速和安全连通到光电系统 6/20/2011
2011德国柏林绕线展（CWIEME Berlin）成功闭幕，中国展团盛大亮相 6/20/2011	Linear发布新款大功率锂离子电池充电器LTC4155 6/20/2011	TE发布全新用于普瑞光电RS LED的免焊LED插座系列 6/17/2011
Vishay发布12个用于太阳能电池旁路保护的45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器 6/16/2011	宜普电源转换公司宣布推出了第二代eGaN场效应晶体管 6/16/2011	IR推出采用最新HEXFET MOSFET硅技术的PQFN 2mm x 2mm封装 6/16/2011
ST推出首款符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率MOSFET系列 6/16/2011	TI推出miniDSP内核音频编解码器PCM3070 加速条形音箱开发 6/15/2011	飞兆开发出功率级非对称双MOSFET模块FDMS36xxS 6/15/2011
三洋推出用于数码录音笔的音频处理方案LC823425 6/14/2011	京瓷金石开发高通芯片用水晶振动子，内嵌温度传感器 6/14/2011	安森美半导体推出五款超小封装的低压降(LDO)线性稳压器 6/13/2011
戈尔为无线基站生产测试应用新推18 GHz铠装电缆组件 6/10/2011	ST推出新一代上桥臂电流检测芯片TSC1021 6/10/2011	友邦UP2系列汇流排于荣获国家发明专利 6/9/2011
Molex扩展HSAutoLink互连系统，推出车用数据总线组件 6/9/2011	日本9级强震如何冲击全球电子产业链？ 6/8/2011	赛普拉斯全新传感器替代电阻式触摸屏 6/3/2011
NextPower以行业最低RDS全面提升MOSFET家族效率 6/2/2011	富士通天推出车载显示屏用LSI Vivid View Processor 3 6/2/2011	TE推出FullAXS连接器，符合下一代LTE FTTA标准 6/1/2011
英飞凌最新一代高压CoolMOS MOSFET再度创新 6/1/2011	Avago推出小型封装门驱动光电耦合器ACPL-P34x和ACPL-W34x 5/31/2011	微芯科技新推8位PIC单片机系列，具mTouch功能 5/31/2011

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