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SMSC的新款JukeBlox 3.0连接平台可作为简易、稳定、低成本平台

1/13/2012

英飞凌推出TO无铅封装的汽车电源MOSFET

1/10/2012

Microchip推出具业界最低工作电流的16位MCU 扩展其XLP PIC® MCU产品线

1/10/2012

Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS® TrenchMOS势垒肖特基整流器

1/10/2012

Allegro提供更高瞬态保护的A1244双线霍尔效应锁存器

1/6/2012

Amphenol扩展其Amphenol产品系列,推出塑料版USBAP

1/5/2012

Diodes首款DFN1212-3封装MOSFET助力实现低温操作

12/31/2011

Molex针对严苛环境应用而设计新型CMC标准连接头

12/29/2011

中美合作开发出全硅“光二极管”,与CMOS确保兼容性

12/28/2011

飞兆半导体FAN3850x系列数字麦克风包含温度补偿

12/26/2011

TE推出0.3 mm旋转前锁式FPC连接器

12/23/2011

欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场

12/21/2011

Vishay提高VJ HVArc Guard®表面贴装X7R MLCC的最小容量

12/15/2011

SMSC推出可客制化TrustSpan™安全快闪储存与智慧卡卡片阅读机控制器

12/15/2011

德昌电机扩展思博品牌断路器用微型开关产品线

12/15/2011

IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器

12/14/2011

飞兆MOSFET新器件FDMB2307NZ应对更小空间和更高效率的挑战

12/14/2011

Molex为医疗器材提供创新型最小连接器系统

12/12/2011

欧胜推出专为飞思卡尔最新平板电脑应用处理器量身定做的电源管理芯片

12/12/2011

Dana推出应用杜邦产品的新型电子连接器衬垫

12/11/2011

日本Chemi-Con将于2012年开始向马自达供应双电层电容器

12/10/2011

Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络HTRN系列

12/8/2011

松下开发出仅厚1mm的智能手机用硬币形双电层电容器

12/5/2011

Vishay推出新款耐高温钽电容器HI-TMP® TANTAMOUNT® TH4系列

12/5/2011

Vishay发布业内首款工作温度可达+230℃,储存温度达+245℃的环绕式厚膜片式电阻

12/2/2011

首款采用mirasol显示技术的电子阅读器Kyobo面世

12/1/2011

三菱电机开发出车载曲面显示器,包括背投式和直视型两种

12/1/2011

Intersil推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器ISL95210

12/1/2011

易格斯最新研发的P4滚轮拖链实现“绿色”自动化

11/29/2011

魏德米勒安全可靠、方便快捷的电缆剥线工具和断线工具

11/29/2011

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