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·	[图]Vishay新款超快恢复二极管减少传导损耗并提高效率 6/2/2015
·	[图]Littelfuse推出四个新系列的瞬态抑制二极管阵列，将高ESD保护和低电路板占用空间相结合 6/2/2015
·	松下开发出100μm超薄隔热膜NASBIS 6/1/2015
·	[图]Dialog推出新系列电源管理产品，进军白色家电市场 5/29/2015
·	[图]Vishay超薄IGBT/MOSFET驱动器在小尺寸逆变器中有效节省空间 5/28/2015

·	[图]Vishay新款超薄、大电流功率电感器IHHP可降低系统成本，并节约空间 5/27/2015
·	[图]Intersil推出60V创新同步降压控制器ISL8117，大幅降低电源设计复杂性和系统成本 5/27/2015
·	[图]Vishay发布超小尺寸大红、红、琥珀和黄色的超亮LED具有业内最高亮度 5/25/2015
·	英飞凌新一代CoolMOS™可减少50%的开关损耗 5/22/2015
·	[图]Vishay发布3颗新的600V EF系列快恢复二极管N沟道功率MOSFET 5/22/2015

·	[图]三菱电机开发出配备第7代IGBT的工业设备用功率模块 5/21/2015
·	松下开发出尺寸仅为8mm见方的600V耐压GaN功率元件 5/21/2015
·	TDK开发出减小58%的共模滤波器，用于智能手机等 5/21/2015
·	[图]FDK推出移动产品用功率电感器MCP2016G 损耗降低30% 5/21/2015
·	[图]美国莱斯大学利用石墨烯等开发出了柔性超级电容器 5/21/2015

·	[图]Micronas发布12V的Cortex-M3 MCU HVC4223F，可直连车载电机 5/20/2015
·	理光开发出“发电橡胶”，兼具陶瓷压电材料和树脂压电材料的特点 5/20/2015
·	[图]Vishay新款薄膜条MOS电容器为混合装配提供高功率 5/18/2015
·	[图]Silicon Labs推出全球最节能的USB微控制器EFM32® Happy Gecko 5/14/2015
·	[图]Microchip推出专为数字电源应用而优化的新型dsPIC33EP“GS”系列产品 5/14/2015

·	[图]Intersil推出新版PowerNavigator™ GUI，加快数字电源系统设计、验证及监测 5/12/2015
·	大联大友尚集团推出符合ISO 26262与IEC 61508标准的TI Hercules™ MCU 5/6/2015
·	[图]Vishay推出新款PLTT精密高温薄膜片式电阻PLTT 0603 5/6/2015
·	[图]Vishay的新系列高精度双列直插式薄膜电阻网络可提供更好的ESD和潮湿防护 5/4/2015
·	ROHM开发出新一代Atom处理器用电源管理IC 4/30/2015

·	[图]Vishay推出具有高功率密度和高系统效率的超薄10A～30A FRED Pt®整流器 4/29/2015
·	[图]Vishay推出超小外形的新系列卡扣式功率铝电容器256 PMG-SI 4/29/2015
·	[图]Vishay新款厚膜片式电阻在相同尺寸下的功率耗散数倍于其他器件 4/27/2015
·	[图]日本航空电子开发出USB Type-C连接器 4/22/2015
·	美国大学发现可大幅提高固体氧化物型燃料电池发电效率的添加剂 4/16/2015

·	[图]Silicon Labs针对欧洲市场推出业内首款完整的无线M-Bus解决方案 4/13/2015
·	[图]Vishay的新款NTC热敏电阻管芯为用户提供与IGBT相同的安装方式 4/13/2015
·	[图]MACOM推出用于GaN制RF晶体管的偏压控制模块 4/10/2015
·	哈工程研发的“微纳米3D阵列电极”获突破 4/7/2015
·	[图]罗德与施瓦茨发布R&S NRPxxS和R&S NRPxxSN USB接口三通道二极管功率探头 4/7/2015

·	日本开发出深紫外LED，光输出功率超过90mW可取代杀菌用汞灯 4/7/2015
·	三美电机推出锂离子电池保护IC，利用OTP存储器检测调节过压 4/7/2015
·	[图]意法半导体发布最高可在105℃下工作的串行EEPROM，主要用于工业和照明用途 4/7/2015
·	[图]Vishay新款40V TrenchFET®功率MOSFET为汽车应用提供更小且更节能的解决方案 4/2/2015
·	[图]Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间 4/2/2015

·	[图]Vishay新款BiSy单线超低电容ESD保护二极管可为便携式电子设备节省宝贵空间 4/1/2015
·	英飞凌推出OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族，其能效高达95%以上 4/1/2015
·	[图]Silicon Labs新型数字音频桥接芯片助力iOS配件创新 4/1/2015
·	哈工大研制出世界最轻的磁弹性体材料 3/27/2015
·	英飞凌携高能效增强模式和共源共栅配置硅基板GaN平台组合亮相APEC2015 3/27/2015

·	[图]CISSOID推出HADES® v2，一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器 3/27/2015
·	[图]INM展出可用于柔性屏幕的涂层 3/27/2015
·	名古屋大学开发出可在150℃下稳定工作的双电层电容器 3/26/2015
·	[图]Dialog针对物联网应用扩充其Bluetooth® Smart SoC产品系列 3/25/2015
·	支持低于5美元千兆以太网物联网方案的多核微控制器 3/24/2015


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