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·飞思卡尔发布基于Cortex-M4的Kinetis K70 MCU 12/20/2011
·瑞萨发布新款R2A20055NS电池充电IC,支持USB充电 12/20/2011
·利用可代替锂离子的离子导体,实现充电电池的低成本及高容量 12/19/2011
·Exar推出低噪声LDO新品,可应用于电源噪声敏感的RF设备 12/17/2011
·瑞萨领先业界开发出40nm工艺的MCU混载闪存技术 12/17/2011
·[图]Vishay提高VJ HVArc Guard®表面贴装X7R MLCC的最小容量 12/15/2011
·[图]SMSC推出可客制化TrustSpan™安全快闪储存与智慧卡卡片阅读机控制器 12/15/2011
·[图]德昌电机扩展思博品牌断路器用微型开关产品线 12/15/2011
·[图]IDT展示全球首款商用压电MEMS商用振荡器 12/14/2011
·村田制作所开发出0.9mm厚的防水压电扬声器,频率特性得到改善 12/14/2011
·[图]飞兆MOSFET新器件FDMB2307NZ应对更小空间和更高效率的挑战 12/14/2011
·美国LED产业现状和技术、市场预测 12/12/2011
·英飞凌推出无铅封装的汽车电源MOSFET TO-262 12/12/2011
·TDK-EPC研发出MKT和MKP薄膜电容器 12/12/2011
·[图]Molex为医疗器材提供创新型最小连接器系统 12/12/2011
·意法半导体推出最佳电流消耗与响应时间比率的高速电压比较器 12/12/2011
·[图]欧胜推出专为飞思卡尔最新平板电脑应用处理器量身定做的电源管理芯片 12/12/2011
·[图]Dana推出应用杜邦产品的新型电子连接器衬垫 12/11/2011
·[图]日本Chemi-Con将于2012年开始向马自达供应双电层电容器 12/10/2011
·Exar产品荣膺2011年度EDN China创新大奖 12/9/2011
·[图]Vishay发布新系列高性能薄膜电阻网络HTRN系列 12/8/2011
·TI新款MSP430 16位汽车MCU改善燃油效率延长电池寿命 12/7/2011
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·不使用稀土类与磁铁的人工磁性体成为可能 12/7/2011
·[图]松下开发出仅厚1mm的智能手机用硬币形双电层电容器 12/5/2011
·OGS技术或将改变触摸面板行业势力格局,友达光电推进实用化 12/5/2011
·三星量产可用于桌面型计算机的40英寸液晶面板,内置光传感器式In-cell型触摸面板 12/5/2011
·[图]Vishay推出新款耐高温钽电容器HI-TMP® TANTAMOUNT® TH4系列 12/5/2011
·[图]Vishay发布业内首款工作温度可达+230℃,储存温度达+245℃的环绕式厚膜片式电阻 12/2/2011
·震一科技提供新款双声道D类音频功放IC TMPA3156DS 12/1/2011
·恩智浦发布采用2mm x 2mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管 12/1/2011
·国内首款7.6英寸AMOLED全彩显示屏研制成功 12/1/2011
·[图]首款采用mirasol显示技术的电子阅读器Kyobo面世 12/1/2011
·[图]三菱电机开发出车载曲面显示器,包括背投式和直视型两种 12/1/2011
·[图]Intersil推出具有卓越效率和功率密度的新型10A降压稳压器ISL95210 12/1/2011
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