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·Fox专为GPS应用新推小尺寸TCXO振荡器 1/19/2012
·IMEC采用MEMS技术实现输出功率为原来50倍的振动发电元件 1/19/2012
·CREE新一代照明级LED平台称实现性价比翻番 1/18/2012
·Atmel发布全新突破性的maXTouch S触摸屏控制器 1/18/2012
·Linear推出降压型开关稳压器LT3641的H级版本,最高结温达150℃ 1/18/2012
·[图]ST发布全新D类放大器TDA7498E,其功率密度高于竞争产品20% 1/18/2012
·IBM:锂空气电池原型2013年面世 2020年投产 1/17/2012
·[图]DKN Research等开发出厚度不到1mm的柔性基板连接器 1/17/2012
·韩国开发出用石墨烯代替ITO的有机EL元件,性能也优于ITO 1/17/2012
·[图]Diodes发布最新MOSFET控制器ZXGD3104N8,可取代肖特基二极管 1/13/2012
·飞思卡尔推出Xtrinsic触摸传感平台 电容和电阻式触摸完美结合 1/13/2012
·[图]SMSC的新款JukeBlox 3.0连接平台可作为简易、稳定、低成本平台 1/13/2012
·美SES公司开发出蔗糖基喷涂绝缘泡沫SucraSeal 1/12/2012
·SMSC推出高集成度三频无线耳麦音频处理器DARR84 1/12/2012
·Fraunhofer IIS于2012 CES展示领先音频技术 1/11/2012
·三美电机推出带磁滞功能温度开关IC“MM3688” 1/11/2012
·[图]英飞凌推出TO无铅封装的汽车电源MOSFET 1/10/2012
·[图]Microchip推出具业界最低工作电流的16位MCU 扩展其XLP PIC® MCU产品线 1/10/2012
·[图]Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS® TrenchMOS势垒肖特基整流器 1/10/2012
·瑞萨为汽车实时应用开发首款40nm工艺嵌入式闪存技术 1/10/2012
·赛灵思全新Kintex-7 FPGA方案实现4K2K超逼真显示 1/10/2012
·TI三款全新MOSFET驱动器问市,可提供100 V的浪涌保护 1/10/2012
·Tensilica推出用于SoC的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核 1/10/2012
·NICT和田村制作所开发出氧化镓晶体管,耐压高于SiC 1/9/2012
·SMSC推出高整合度三频无线耳机音讯处理器 1/9/2012
·[图]Allegro提供更高瞬态保护的A1244双线霍尔效应锁存器 1/6/2012
·[图]Amphenol扩展其Amphenol产品系列,推出塑料版USBAP 1/5/2012
·IBM与美光将量产采用TSV技术的新型存储器 面积为1/10速度提高15倍 1/5/2012
·Summit提供新型可编程线性锂电池充电芯片 12/31/2011
·Holtek发布新款采用TinyPower技术的8位MCU 12/31/2011
·[图]Diodes首款DFN1212-3封装MOSFET助力实现低温操作 12/31/2011
·CREE推出业界首款符合全面认证的碳化硅MOSFET芯片 12/30/2011
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·ST MDmesh V功率MOSFET新增成员STW88N65M5 12/29/2011
·[图]Molex针对严苛环境应用而设计新型CMC标准连接头 12/29/2011
·[图]中美合作开发出全硅“光二极管”,与CMOS确保兼容性 12/28/2011
·苹果新申请燃料电池专利 可望使便携设备续航数周 12/27/2011
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·[图]飞兆半导体FAN3850x系列数字麦克风包含温度补偿 12/26/2011
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·飞兆为手机应用提供新系列数字麦克风前置放大器 12/23/2011
·[图]TE推出0.3 mm旋转前锁式FPC连接器 12/23/2011
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·意法半导体研制出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 12/23/2011
·SII纳米科技推出检测锂电池、燃料电池中金属异物的X光装置 12/22/2011
·三菱树脂开发出耐热200℃以上的锂离子充电池用隔膜 12/20/2011
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