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·东芝开始量产供货耐压为650V、正向电流为10A的SiC肖特基势垒二极管 9/24/2013
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·[图]TI推出新一代无线电源传输电路 简化Qi充电站开发 9/23/2013
·[图]奥地利微电子最新主动降噪IC实现零噪音听觉体验 9/23/2013
·JEDEC®发布通用闪存标准 (UFS)2.0版 9/22/2013
·TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点 9/22/2013
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·Polymicro推出光纤FDP革新性紫外线应用 9/22/2013
·[图]Linear推出DC/DC微型模块稳压器LTM4630 9/22/2013
·2013燃料电池及液流电池技术与标准化研讨会在上海举行 9/18/2013
·中科院科学家用新法制备多维石墨烯基复合材料 9/18/2013
·铜柱凸点将成为倒装芯片封装的主流 9/18/2013
·IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7% 9/18/2013
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·[图]TI首款电感数字转换器问市 9/18/2013
·[图]Microchip推出首款集成16位ADC、10 Msps ADC、DAC、USB和LCD的PIC®单片机 9/17/2013
·立锜科技推出线性稳压器RT9058 9/17/2013
·东芝家电将上市业内顶级高容量5号镍氢电池新产品 9/17/2013
·松下与菲斯曼共同开发针对欧洲市场的家用燃料电池系统 9/17/2013
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·中国政府将在政策层面支援液晶和有机EL产业的成长 9/13/2013
·Cadence推出Palladium XP II验证计算平台 9/12/2013
·[图]Intersil推出具有宽输入电压范围和内部补偿的同步降压稳压器ISL85415 9/11/2013
·[图]ST推出第二代串联二极管 降低了反向恢复电荷 9/11/2013
·[图]村田发布全球最小最薄的双电层电容器DMT系列 具备高温环境下的长期可靠性 9/11/2013
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·预计2016年Oxide TFT产能将超越LTPS 9/9/2013
·[图]Vishay发布用于商业应用的低外形SMPD封装的新款TMBS®整流器 9/9/2013
·7月份IPC报告显示北美PCB销售和订单均有好转 9/9/2013
·泰艺电子发布全新石英晶体振荡器产品线 9/9/2013
·近期面板出货与库存同增,年末面板需求恐乏力 9/7/2013
·[图]X-POWERS集成RTC功能的音频Codec即将问市 9/6/2013
·[图]Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻 9/5/2013
·[图]Molex推出14回路混合连接系统 扩展其Stac64产品系列 9/5/2013
·Littelfuse新款保险丝耐受高达20次的雷击感应强电流浪涌 9/5/2013
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·[图]Vishay的新款MOS势垒肖特基整流器具有10A和15A器件中业内最低的正向压降 9/5/2013
·[图]日本电波开发出厚度仅0.65mm的2016尺寸晶振,内置温度传感器 9/4/2013
·德国肖特以卷状供货厚度为25μ~100μm的超薄玻璃 9/4/2013
·[图]阿尔卑斯电气开发出SPVQC系列双电路滑动接点式微型开关 9/2/2013
·TOREX提供采用HiiSAT-COT控制的新型DC/DC转换器 9/2/2013
·罗姆发布电容式触摸控制器IC新产品,可透过15mm厚的亚克力板操作 9/2/2013
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·肖特隆重推出Xensation® Cover AM触摸屏和显示设备抗菌保护玻璃 8/31/2013
·中国大陆面板厂预计生产49寸,48寸到50寸电视面板竞争激烈 8/30/2013
·[图]Vishay推出用于手势遥控的高功率高速红外发射器VSLB9530S 8/28/2013
·科学家合成3D石墨烯 有望成太阳能电池廉价替代材料 8/28/2013

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