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·Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx音频解码器 9/10/2008
·先锋电子选择欧胜音频DAC用于高级蓝光播放器 9/10/2008
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·英联电子推出低电源电流双通路单刀双掷CMOS模拟开关 9/10/2008
·[图]杜邦DuPont™ Rynite® PET应用于西班牙聚光光伏部件外壳 9/10/2008
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·铅价下跌 风帆股份有望降低生产成本 9/9/2008
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·半导体行业多家机构关注32nm及更先进掩膜光刻技术 9/9/2008
·Hifn推出安全处理器SentryXL系列,典型功耗仅为0.3W 9/9/2008
·[图]Vishay 推出高性能、超小型 4 线ESD保护阵列 9/9/2008
·夏普公布可削减制造成本50%的晶圆制造方法 9/8/2008
·[图]德国Q-Cells AG展出太阳能级硅制造的单元“Q6LEP3” 9/8/2008
·Advent Solar公布自主开发的多晶硅太阳能电池模块化技术 9/8/2008
·[图]支持HCSL输出的低抖动、低相位噪音的SAW振荡器 9/8/2008
·[图]NEC电子将上市待机耗电量降低80%的8bit微控制器 9/8/2008
·日本开发出新型全固体锂离子充电电池用固体电解质 9/8/2008
·美、德企业将在有机EL薄膜封装技术方面展开合作 9/8/2008
·LG与台湾瑞轩将合资在中国生产液晶模组和电视 9/8/2008
·IMEC与Plextronics结为联盟 共同开发新一代有机太阳能电池 9/8/2008
·思旺电子推出1W音频放大器SE4890,采用桥接负载结构 9/8/2008
·[图]安捷伦推出易用灵活定制的显示器测试仪Agilent U8101A 9/6/2008
·Maxim推出具有限流功能的过压保护器 9/6/2008
·[图]WAGO使用新型连接技术的MCS多用途连接器 9/6/2008
·Delphi无卤超薄壁电缆有效降低汽车重量 9/5/2008
·多领域需求攀升,全球光电产品强劲增长 9/5/2008
·半导体行业协会:300mm晶圆已经占据统治地位 9/5/2008
·世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案 9/5/2008
·[图]Vishay 推出新型整合功率光敏可控硅,消除了对单独的功率 TRIAC 的需求 9/5/2008
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·[图]Intersil推出业界最灵活的视频复用器ISL59450 9/4/2008
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·[图]欧姆龙将上市布线间距0.25mm的双面触点型背锁式FPC连接器 9/3/2008
·[图]日本寺冈精工展示可进行双面触摸操作的显示器 9/3/2008
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·便携式多媒体设备音频芯片的最新进展 9/2/2008
·[图]Vishay 推出采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装且具有 400mA驱动电流的业界首款淡黄色及黄色 SMD LED 系列 9/2/2008
·[图]全球首款模块化多点液晶触摸屏亮相 9/1/2008
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