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·[图]TI发布配备24bit D-A转换电路的音频编解码IC 11/28/2008
·日本探明硅酸亚铁锂结晶结构 低成本锂电池有望实现 11/27/2008
·巴斯夫热塑聚氨酯开发出两款电缆外套TPU材料 11/27/2008
·[图]恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿 11/27/2008
·ADI最新高频DC-DC稳压器,提供超小型解决方案 11/27/2008
·Tensilica HiFi 2音频方案新增杜比aacPlus解码器以支持DAB+ 11/27/2008
·QMEMS将挤压石英晶振和硅MEMS的空间 11/26/2008
·新思科技展开IP OEM伙伴关系项目 11/25/2008
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·安森美全新过压保护IC可减少40%电路板占用空间 11/25/2008
·[图]MED的eyescreen微显示器被首款推向市场的视频眼镜iWear采用 11/25/2008
·飞兆推出全新超薄MicroFET产品FDMA1027 满足便携应用要求 11/25/2008
·使用离子电解液的色素増感型太阳能电池单元 11/25/2008
·[图]日立金属推出初期电感约提高13%的新型铁氧体磁芯 11/25/2008
·[图]Futuremark Kanzi 3D界面引擎发布 11/24/2008
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·TI面向各种医疗成像应用发布15款专用嵌入式处理器 11/24/2008
·美国研制成功新型微型太阳能电池 11/24/2008
·继电器市场向高端转型 11/24/2008
·中科院长春应化高能自热材料获吉林省科技进步一等奖 11/22/2008
·WSTS预测09年全球半导体市场缩小2.2% 11/22/2008
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·[图]日本开发出显示特性“与报纸比肩”的新型显示器件 11/20/2008
·拜耳携手UHR推动真彩色全息图像商业化 11/20/2008
·[图]中达电通绿色力量阳光绽放2008工博会 11/20/2008
·[图]Intersil推出采用小尺寸QFN封装,集成了PWM、驱动器、MOSFET和电感器的高集成度功率模块 11/20/2008
·[图]Vishay 的新型 Siliconix 20V TrenchFET® 第三代功率 MOSFET再创业界最佳导通电阻记录 11/20/2008
·半导体硅晶圆全球供货量比上季度减少3% 11/19/2008
·研究人员开发出利用心脏跳动供电的装置 11/18/2008
·安华高新系列表面贴装LED七段显示产品 11/18/2008
·[图]Vishay推出新型超薄ESD保护阵列VBUS053AZ-HAF 11/18/2008
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·泰科电子新型表面贴装气体放电管,用于电路保护 11/17/2008
·飞兆推出TinyBuckTM DC-DC稳压器FAN2108,适合分布式POL应用 11/17/2008
·[图]Microchip推出高分辨率、低功耗Δ-Σ模数转换器 11/15/2008
·台湾元太科技展出具用自主方式触摸传感器功能的液晶面板模块 11/15/2008
·日本东北大学开发10μm间距封装的各向异性导电膜 11/15/2008
·[图]凌力尔特隔离型单片反激式转换器简化设计且无需光耦合器 11/14/2008

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