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艾法斯推出单机箱LTE-A基站测试仪 3/24/2014	Lantiq全新入门级VDSL网关芯片为电信运营商带来灵活的CPE选择 3/18/2014	Maxim Integrated推出高集成度11.3Gbps以太网光收发器IC 3/12/2014
美国成功测试地月激光通信网速超过600兆 2/12/2014	友达率先量产超清智能手机用6吋WQHD液晶面板 1/21/2014	u-blox推出全球最快、且具备3G/2G向下兼容性的4G LTE模块TOBY-L2 1/15/2014
三菱电机发布用1根光纤可获得100Gbps传送速度的光发射模块 12/20/2013	海能达推出全系列超薄数字对讲机 10/28/2013	PI新推智能手机充电器电源的参考设计 10/22/2013
LG显示器将量产智能手机用柔性有机EL面板 10/11/2013	爱立信公开仅重300g的超小型移动通信基站Radio Dot 10/9/2013	ST全新陀螺仪为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能 9/22/2013
莱迪思开始提供即插即用iCEstick评估套件 8/21/2013	华为发布首款敏捷交换机S12700 更新软件可升级 8/12/2013	欧胜全新Ez2软件解决方案可为移动设备免提和视频通话提供超凡的扬声器品质 8/8/2013
艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持 7/16/2013	Lantiq全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE）树立性能标杆 5/24/2013	u-blox推出全球最小的多频4G LTE-only模块─TOBY-L1系列 5/21/2013
欧胜发布针对移动应用的、带有SLIMbus®和I2S接口的高性价比HD音频中枢 5/3/2013	TriQuint推出新的跨阻抗放大器系列，扩展对光纤通信市场的支持 4/16/2013	奥地利微电子新款LED驱动器极大提高闪光灯亮度 3/6/2013
DigitalOptics为智能手机推出mems\|cam 2/25/2013	Lantiq和ZyXEL在获奖的多服务网关中实现基于LTE语音功能的服务 2/18/2013	Microchip为流媒体音频新增蓝牙模块RN52 2/5/2013
矽映推出为移动设备设计的全无线高清发送器UltraGig 6400 12/28/2012	NI推出软件定义的无线电模块，用于最先进的5G无线研究 12/27/2012	艾法斯推出支持DC-HSUPA的TM500移动测试终端 12/18/2012
智能手机内置医疗芯片引发移动医疗新商机 12/13/2012	德国大陆演示使用立体摄像头的紧急躲避功能，展出基于智能手机的系统 12/13/2012	艾法斯推出可支持传输模式9的TM500 LTE-A测试手机 12/4/2012

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