艾法斯推出单机箱LTE-A基站测试仪
3/24/2014 | 
Lantiq全新入门级VDSL网关芯片为电信运营商带来灵活的CPE选择
3/18/2014 | 
Maxim Integrated推出高集成度11.3Gbps以太网光收发器IC
3/12/2014 |
美国成功测试地月激光通信 网速超过600兆
2/12/2014 | 
友达率先量产超清智能手机用6吋WQHD液晶面板
1/21/2014 | 
u-blox推出全球最快、且具备3G/2G向下兼容性的4G LTE模块TOBY-L2
1/15/2014 |
三菱电机发布用1根光纤可获得100Gbps传送速度的光发射模块
12/20/2013 | 
海能达推出全系列超薄数字对讲机
10/28/2013 | 
PI新推智能手机充电器电源的参考设计
10/22/2013 |
LG显示器将量产智能手机用柔性有机EL面板
10/11/2013 | 
爱立信公开仅重300g的超小型移动通信基站Radio Dot
10/9/2013 | 
ST全新陀螺仪为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能
9/22/2013 |
莱迪思开始提供即插即用iCEstick评估套件
8/21/2013 | 
华为发布首款敏捷交换机S12700 更新软件可升级
8/12/2013 | 
欧胜全新Ez2软件解决方案可为移动设备免提和视频通话提供超凡的扬声器品质
8/8/2013 |
艾法斯为其TM500 LTE-A 测试移动终端新增对多用户设备载波聚合的支持
7/16/2013 | 
Lantiq全新VDSL芯片组为用户端设备（CPE） 树立性能标杆
5/24/2013 | 
u-blox推出全球最小的多频4G LTE-only模块─TOBY-L1系列
5/21/2013 |
欧胜发布针对移动应用的、带有SLIMbus®和I2S接口的高性价比HD音频中枢
5/3/2013 | 
TriQuint推出新的跨阻抗放大器系列，扩展对光纤通信市场的支持
4/16/2013 | 
奥地利微电子新款LED驱动器极大提高闪光灯亮度
3/6/2013 |
DigitalOptics为智能手机推出mems|cam
2/25/2013 | 
Lantiq和ZyXEL在获奖的多服务网关中实现基于LTE语音功能的服务
2/18/2013 | 
Microchip为流媒体音频新增蓝牙模块RN52
2/5/2013 |
矽映推出为移动设备设计的全无线高清发送器UltraGig 6400
12/28/2012 | 
NI推出软件定义的无线电模块，用于最先进的5G无线研究
12/27/2012 | 
艾法斯推出支持DC-HSUPA的TM500移动测试终端
12/18/2012 |
智能手机内置医疗芯片引发移动医疗新商机
12/13/2012 | 
德国大陆演示使用立体摄像头的紧急躲避功能，展出基于智能手机的系统
12/13/2012 | 
艾法斯推出可支持传输模式9的TM500 LTE-A测试手机
12/4/2012 |
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