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3/30/2009
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德州仪器携手三星推出首款内置DLP Pico芯片的投影手机
3/2/2009
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TI发布基于OMAP 3的最新Android移动平台
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[图]韩国LG电子开发“透明手机”LG-GD900
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[图]三星LG推太阳能手机:充电10分钟可通话3分钟
2/15/2009
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英飞凌推出新一代高集成度超低成本手机芯片X-GOLD110
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Movidia推出低功率的移动电话多媒体处理器
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安德鲁WCDMA核心技术
1/15/2009
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[图]Palm推出全新Nova操作系统智能手机
1/9/2009
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ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台,助力下一代固网移动融合
12/17/2008
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安捷伦展示全面的毫微微蜂窝基站设计和测试产品
12/17/2008
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ADI推出用于毫微微蜂窝基站的3G收发器ADF4602-1
12/10/2008
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[图]诺基亚发布“N97”手机 配备触摸屏和QWERTY键盘
12/8/2008
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美光开发出高端手机用500万像素CMOS传感器
11/27/2008
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IDT推出用于高端手机的异步双端口新系列器件
11/26/2008
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英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD102 系统性能提升5倍
11/21/2008
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龙旗携手u-blox,为中国和欧洲市场提供新型GPS手机
11/20/2008
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国半发布两款全新的用于基站设备的高速信号路径产品
11/20/2008
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iSuppli:首款Android手机BOM成本144美元
11/17/2008
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安捷伦发布业界首款数字射频(DigRF)V4 测试解决方案
11/17/2008
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[图]LG展出概念手表手机及TD手机等多款产品
11/7/2008
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[图]三星展出2.8兆高速TD-HSDPA技术及多种解决方案
11/7/2008
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Aeroflex 推出 TM500 多元化手机移动测试设备的 LTE 版本
11/4/2008
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采用P2P技术为移动电话提供视频通话能力
10/28/2008
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联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案
10/23/2008
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优化MDM技术 应对移动设备管理挑战
10/22/2008
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爱普科斯推出的业界最小的UMTS双工器开始量产
10/22/2008
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3D视频潜力巨大,用于手机的三维LCD在两年内有望得以商用
10/17/2008
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半自动闭塞光缆传输器通过西安铁路局科技成果鉴定
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安华高科技面向光纤通道应用推出8Gb/s光收发器
10/13/2008
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[图]索爱环保概念手机GreenHeart采用回收生物塑料外壳
10/12/2008
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[图]KDDI展出手机用WVGA有机EL面板和3D液晶面板
10/8/2008
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10/7/2008
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HOLTEK新推出HT95R34用于电话通信产品微控制器系列
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[图]美国Griffin发布用于苹果手机的声音放大器“AirCurve”
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[图]美国MTI开发出新一代手机用燃料电池“Mobion”
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日本企业联合开发内置“智能钥匙”的手机
9/28/2008
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[图]研究人员开发出弯曲的UWB天线,有限节省空间
9/28/2008
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首款基于Android平台的T-Mobile G1手机采用高通的双核芯片
9/26/2008
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[图]模拟供应商致力于提高便携式产品的声音质量
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[图]阿尔卑斯将量产同时支持无线LAN和蓝牙的模块
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[图]北高智最新推出18×18mm CMMB移动电视接收模块方案
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博信视通发布3款CMMB信号源全系列产品
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[图]基于安凯新一代芯片的CMMB终端产品面市
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京宏手机芯片采用Qsound mQFX技术实现高质量音频
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