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·ARM推出big.LITTLE技术 可削减智能手机CPU耗电的70%以上 5/10/2012
·展讯两款全新Android智能手机平台开始供货 5/3/2012
·[图]Intersil推出业内尺寸最小、成本最低的LED Pico投影仪系统解决方案Pico-qHD 4/26/2012
·TRIQUINT推出最新2G,3G和4G基站射频滤波器,可降低插入损耗,处理更多功率 4/11/2012
·[图]索尼推出能与Xperia手机联动的手表型终端SmartWatch MN2 4/5/2012
·[图]Dialog半导体为满足高端电话机市场而扩展其GREEN VOIP芯片系列 3/28/2012
·Lantiq为宽带家庭网关推出业界最高集成度的ADSL2/2+系统级芯片 3/26/2012
·[图]赛普拉斯TrueTouch控制器助力手机实现“悬停”导航功能 3/23/2012
·美满电子推出针对基于Android系统的Kinoma Play软件 3/23/2012
·[图]艾法斯和7Layers就LTE设备验证展开合作 3/14/2012
·PMC-Sierra提供支持对称模式的端到端10G-EPON SoC 3/14/2012
·泰利特xE910无线模块助力各类蜂窝平台实现全球通用 3/12/2012
·赛普拉斯为低成本手机提供全新TrueTouch控制器TMA140 3/7/2012
·富士通发布用于2G/3G/4G移动产品的下一代收发器 3/5/2012
·[图]Avago推出新光学模块,可解决数据中心兼容问题 3/5/2012
·意法半导体展出使用形状记忆合金的抖动补偿技术等 3/5/2012
·美满电子针对中国TD市场推出全球首款TD-HSPA++通信芯片PXA1202 3/3/2012
·ST在MWC展示提升手机拍照质量的突破性技术 3/3/2012
·[图]TriQuint针对3G/4G智能手机推出双频带功放双工器TRITIUM Duo 2/28/2012
·TDK两款新高线性双工器B7654和B7928 可实现声音数据同步传送 2/28/2012
·[图]u-blox 发表通用型UMTS/HSPA+无线模块 2/28/2012
·[图]安立与Signalion宣布3GPP LTE-Advanced IOT演示成功 2/25/2012
·[图]TriQuint发布两款缩小40%的QUANTUM Tx™发射器模块 2/23/2012
·[图]TriQuint推出应用于3G和4G智能手机的功率放大器解决方案TRITIUM DUO™ 2/23/2012
·[图]IPWireless 采用Lantiq和Altair用于下一代LTE终端用户设备的解决方案 2/22/2012
·MTK打造第三代Android智能手机平台MT6575 2/17/2012
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