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Nextivity发布第三代智能信号增强器Cel-Fi Pro
9/11/2014
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泰利特发布首款m2mAIR云就绪无线模块
9/10/2014
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[图]英特尔为物联网打造全球最小3G模块XMM 6255
8/29/2014
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OmniVision推出新款图像传感器OV7676
8/28/2014
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东部高科开发出用于智能手机的电容触控芯片
8/27/2014
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[图]Microchip推出全新2.4GHz 射频高功率放大器SST12CP21
8/26/2014
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[图]Intersil推出用于智能手机的集成显示电源和LED驱动器的单芯片方案
8/19/2014
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罗德与施瓦茨在业界率先推出DOCSIS 3.1信号分析软件
8/19/2014
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笙科发布新一代S-band卫星接收芯片A7837
8/15/2014
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[图]无可比拟的高性价比工业Wi-Fi IWF 500支持P2P/P2mP半户外应用
7/25/2014
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ORing新一代车载无线解决方案
7/24/2014
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Vitesse推出SparX-IV 力促企业级网络迈向千兆Wi-Fi
7/18/2014
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安捷伦推出最新LTE多通道PXI测试解决方案
7/7/2014
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[图]展讯发布采用28nm工艺的高集成度四核智能手机平台
6/24/2014
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[图]Lantiq推出全球最快速LTE Cat6网关平台
6/24/2014
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[图]ADI发布新型RF IC 大幅简化多频段基站和点对点无线电设计和成本
6/10/2014
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NEC开发出400MHz~3GHz高效数字无线发射系统,用于移动通信基站
6/4/2014
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[图]Lantiq发表全球速度最快的LTE Cat6网关器平台
6/3/2014
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[图]Lantiq扩展了其在SHDSL市场中的领先优势并强化所提供的产品
5/26/2014
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Netronome以先进软硬件全面解决方案推进SDN开放应用平台
5/22/2014
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Vitesse升级10G以太网PHY产品组合 大幅度简化向10G以太网云服务的演进
5/21/2014
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上海思立微电子推出国内首颗按压式指纹识别传感器GSL6162
5/13/2014
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奥地利微电子TMD3782光学传感器助力智能显示应用
5/13/2014
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[图]艾法斯LTE-A测试系统增加对三个成员载波聚合的支持
5/12/2014
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[图]新汉加入移动特性到工业无线网络,Tri-radio Self-mesh Wi-Fi Series
5/7/2014
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飞思卡尔展示基于双核i.MX 6的“一体化盒子”
4/14/2014
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[图]艾法斯推出单机箱LTE-A基站测试仪
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[图]Lantiq全新入门级VDSL网关芯片为电信运营商带来灵活的CPE选择
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Vitesse为物联网联网推出小型化集成电路产品组合
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[图]Maxim Integrated推出高集成度11.3Gbps以太网光收发器IC
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艾法斯TM500测试终端平台演示LTE与WiFi offload间的实时切换
3/10/2014
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凯谱华更新其通信平台以增强行业标准支持并提高互操作性
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Vitesse推出业界首款经过现场验证的、用于提供电信级以太网服务的一揽子软件
2/12/2014
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[图]美国成功测试地月激光通信 网速超过600兆
2/12/2014
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Emulex全新适配器可提高服务器虚拟化密度
2/11/2014
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[图]友达率先量产超清智能手机用6吋WQHD液晶面板
1/21/2014
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Marvell打造业界顶级802.11ac 1x1无线Combo方案
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[图]u-blox推出全球最快、且具备3G/2G向下兼容性的4G LTE模块TOBY-L2
1/15/2014
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德国VI Systems推出内置1310nm VCSEL激光器的光发射/接收模块
1/8/2014
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CEVA-XC4000架构应对Wi-Fi与蜂窝技术界线模糊的趋势
1/6/2014
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全新T5 PowerBroadband系统助力酒店应对无线挑战
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[图]三菱电机发布用1根光纤可获得100Gbps传送速度的光发射模块
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IEEE通过低频窄带电力通信和智能电网应用标准
11/28/2013
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盛科发布业界首个基于硬件交换机的开源SDN项目Lantern
11/20/2013
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MathWorks推出用于MATLAB的LTE System Toolbox
11/14/2013
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莱迪思异构网络解决方案应对移动流量的爆炸式增长
11/8/2013
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Lantiq利用全新家庭网关处理器提升家庭网络性能
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Cambium Networks推出新的无线宽带平台PTP 650
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