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[图]夏普上市比原产品薄20%支持IrSimple规格的红外线通信用收发模块
12/20/2007
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IBM揭开片上光通信系统神秘面纱 尺寸减至千分之一
12/18/2007
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恩智浦推出手机USB电池充电器检测方案
12/18/2007
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三星将在手机上采用有源矩阵型有机EL
12/13/2007
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高通发布新型“全功能集成芯片” 智能手机由此变得更便宜
11/26/2007
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高通单芯片45纳米智能手机解决方案出炉
11/23/2007
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NXP推出完全可编程矢量处理器,满足多平台需求
11/23/2007
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3维光子晶体研究将为远程通信技术带来革命性的变化
11/23/2007
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[图]NEC推出移动终端等用途厚度仅0.35mm的最薄磁传感器
11/19/2007
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世界最复杂硅相控阵芯片研制成功
11/18/2007
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[图]世界首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM/EDGE多模手机问世
11/16/2007
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[图]R&S推出TD-SCDMA手机生产测试仪CMW500
11/15/2007
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谷歌撬宏达电对峙微软 Android手机明年问世
11/10/2007
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谷歌介绍手机软件平台“Android”
11/8/2007
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海信将于08年上市配备高通MEMS显示屏的手机
11/5/2007
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我国深海光缆技术获突破 敷设水深达5000米
11/4/2007
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[图]CSR公司的MV蓝牙Dongle设计支持耳机的多种功能
11/2/2007
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日本NEC开发出高速通信技术
11/1/2007
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中兴通讯推出全球首款商用化WCDMA家用基站
10/30/2007
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[图]Skype推出首款手机 可拨打免费网络电话
10/30/2007
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[图]英特尔最新硅激光器每秒可发射400个亿光脉冲
10/29/2007
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展讯推出TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S
10/29/2007
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微软发布智能手机管理软件 挑战RIM黑莓领先优势
10/25/2007
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多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
10/24/2007
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手机综测仪VC3300新增TD-SCDMA测试选件
10/22/2007
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阿尔卡特朗讯打破单根光纤长途信息传输记录
10/11/2007
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DoCoMo开发“人体通信”手机
10/3/2007
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软件无线电技术将引发手机革命 大发展尚需时日
9/25/2007
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ANADIGICS为新款LG巧克力手机提供最新功放
9/24/2007
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蓝牙耳机复制手机功能 未来手机是啥样子?
8/28/2007
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Emulex携手Qlogic共推8G光纤通道产品
8/21/2007
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单芯片方案引领手机无线应用趋势
8/15/2007
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克服光纤到户安装难题 康宁光纤技术取得重大突破
8/13/2007
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[图]智多微电子发布自主研发SmartNX Mobile
8/7/2007
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Motorola将在移动设备中加入微型投影器
8/2/2007
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低功耗多模技术主导新手机电视芯片
7/25/2007
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[图]摩托罗拉发布国际防护等级双向无线电对讲机 GP628 Plus
7/20/2007
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光纤网络远距离连接已达实用技术要求
7/16/2007
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LSI宣布推出支持130万像素的手机平台
7/11/2007
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拆解报告揭示iPhone的秘密:简约 VS. 完美
7/10/2007
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IBM、CISCO宣布共同推出管理软件
7/3/2007
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[图]意法半导体智能传感器 将手指点击变成功能执行
6/21/2007
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苹果:iPhone手机电池续航力预长 最高8小时
6/19/2007
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日本NICT与东大开发出“二元通信系统”
6/19/2007
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东芝利用CMOS设备发明新型60GHz接收技术
6/18/2007
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ANADIGICS推出小型高效线性功率放大器
6/18/2007
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[图]尺寸与操作性难兼顾 Palm“笔记本手机”引发争议
6/11/2007
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[图]日本发布小灵通智能手机 配备3英寸触摸屏
6/11/2007
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信MAX2204线性功率检测器适合于3G应用
6/8/2007
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MOXA推出新一代GSM/GPRS调制解调器OnCell G2150I
6/8/2007
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