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蓝牙联盟设下专利收费站 卡住四千中国企业
12/11/2007
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TD产业联盟成功秘诀:解决知识产权核心问题
12/5/2007
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第四标准能否冲击中国版3G
12/3/2007
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WIMAX频段终于确定 卫星运营和无线设备厂商吃下“定心丸”
11/28/2007
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高通发布新型“全功能集成芯片” 智能手机由此变得更便宜
11/26/2007
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4G手机频率正式确定
11/26/2007
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中国手机充电器标准面临夭折命运
11/23/2007
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高通单芯片45纳米智能手机解决方案出炉
11/23/2007
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NXP推出完全可编程矢量处理器,满足多平台需求
11/23/2007
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3维光子晶体研究将为远程通信技术带来革命性的变化
11/23/2007
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[图]NEC推出移动终端等用途厚度仅0.35mm的最薄磁传感器
11/19/2007
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世界最复杂硅相控阵芯片研制成功
11/18/2007
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[图]世界首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM/EDGE多模手机问世
11/16/2007
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3G时代:手机都能干什么?
11/16/2007
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摩根大通:中国可能跳过3G直接发展4G
11/15/2007
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[图]R&S推出TD-SCDMA手机生产测试仪CMW500
11/15/2007
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In-State:智能手机将取代笔记本电脑
11/15/2007
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吴敬琏:中国信息通讯技术正面临突破性产业升级
11/15/2007
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谷歌Android的美丽新世界
11/15/2007
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20家手机商面临侵权大追讨
11/14/2007
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中国网通斥资150亿实施“光进铜退”战略
11/13/2007
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华为加强在国际标准组织关键技术领域影响力
11/12/2007
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FCC主席欢迎谷歌主导的“Open Handset Alliance”
11/12/2007
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谷歌撬宏达电对峙微软 Android手机明年问世
11/10/2007
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诺基亚与意法半导体签订3G手机芯片组开发合同
11/8/2007
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谷歌介绍手机软件平台“Android”
11/8/2007
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带GPS功能的手机2011年销量有望翻三番
11/8/2007
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世界首个车载通讯系统国际组织成立
11/7/2007
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巨头混战统一通信
11/6/2007
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海信将于08年上市配备高通MEMS显示屏的手机
11/5/2007
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我国深海光缆技术获突破 敷设水深达5000米
11/4/2007
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EDGE,赢在3G前夜
11/2/2007
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[图]CSR公司的MV蓝牙Dongle设计支持耳机的多种功能
11/2/2007
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信产部专家透露:TD-HSUPA标准有望明年6月出炉
11/1/2007
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日本NEC开发出高速通信技术
11/1/2007
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通信领域的蓬勃发展推动模拟IC市场
10/31/2007
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中兴通讯推出全球首款商用化WCDMA家用基站
10/30/2007
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[图]Skype推出首款手机 可拨打免费网络电话
10/30/2007
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[图]英特尔最新硅激光器每秒可发射400个亿光脉冲
10/29/2007
·
展讯推出TD-SCDMA/GSM双模基带芯片SC8800S
10/29/2007
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3G时代渐行渐近 高清手机有望成社会主流
10/28/2007
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信产部力挺TD-SCDMA 将制订完整发展计划
10/27/2007
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微软发布智能手机管理软件 挑战RIM黑莓领先优势
10/25/2007
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日韩进入3G时代 欧美发展缓慢
10/24/2007
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多款TD-HSDPA芯片面市 终端厂商谨慎乐观
10/24/2007
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WiBro成为第三代3G的国际标准
10/24/2007
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手机综测仪VC3300新增TD-SCDMA测试选件
10/22/2007
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国务院取消手机核准制
10/16/2007
·
阿尔卡特朗讯打破单根光纤长途信息传输记录
10/11/2007
·
华为在上海完成基于HSPA的VOIP商用测试
10/9/2007
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