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飞兆半导体在IIC China 2010展示先进的功率技术和移动技术
3/3/2010
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英飞凌推出最新的3G超薄调制解调器平台XMM 6260
3/1/2010
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[图]ST全新3轴数字陀螺仪大幅提升手机和游戏机运动控制现场感
2/27/2010
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[图]英特尔和诺基亚发布便携终端软件平台“MeeGo”
2/27/2010
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[图]威格斯APTIV薄膜被用于制造移动电话扬声器振膜片
2/26/2010
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iSuppli公司发布无线市场关键数据
2/26/2010
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Summit发布用于LensVector固态自动对焦设备的SMB274可编程驱动芯片
2/26/2010
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中国发展要优先实行信息化建设
2/25/2010
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CEVA和Mindspeed携手实现全新级别的高性能基站
2/25/2010
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与中国企业紧密合作,高通在中国取得良好业绩
2/24/2010
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2009年2H全球移动数据带宽使用量激增72%
2/23/2010
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IDC:2009年全球智能手机出货量增长15.1%
2/23/2010
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MIT研制出世界上首个光通讯波段室温工作的锗激光器
2/23/2010
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联发科技携手微软推出具丰富多媒体的智能型手机平台
2/23/2010
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诺基亚和英特尔合并高端软件平台
2/15/2010
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Opera发布首个“车上网络”研究报告
2/8/2010
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赛普拉斯推出支持Android手机平台的触摸屏器件驱动
2/2/2010
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[图]夏普春节前向中国市场投放“太阳能手机”
1/29/2010
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全球智能手机市场2013年之前年均增长率将达21%
1/28/2010
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[图]诺基亚将免费提供GPS智能手机用导航功能
1/27/2010
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IDC:Android将成全球第二大手机操作系统
1/26/2010
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Teraxion公司成功新融资1150万美金
1/23/2010
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中国联通举行2009年商务楼宇实战大赛
1/14/2010
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[图]ST发布集3轴MEMS加速度传感器与3轴磁传感器于同一封装的数字罗盘
1/11/2010
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ADI推出针对3G和4G移动终端使用的最佳功率管理器件
1/8/2010
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INNOVENTIONS发布新的免费 iPhone 应用程序
1/7/2010
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Rayspan超材料天线帮助LG手机减少辐射
1/7/2010
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[图]爱特梅尔与H&D Wireless携手提供全球功效最高的嵌入式Wi-Fi解决方案
1/7/2010
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[图]谷歌发布自主品牌Android手机Nexus One
1/6/2010
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迎接最好的时代:2010年全球无线产业展望
1/6/2010
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[图]夏普新型手机KDDI采用TrueTouch触摸屏解决方案
1/6/2010
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惠普推出更新版HP RealTime BSS通信应用解决方案
12/31/2009
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SIG推出采用4.0版本的升级版蓝牙低功耗无线技术
12/30/2009
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业内最小的手机静电放电保护装置问世
12/23/2009
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瑞萨SH-Mobile Application Engine 4开始供货
12/21/2009
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报告称2010年智能手机将占手机销售额55%
12/16/2009
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Pyramid Research:亚太区3G普及率未来五年将大幅成长
12/16/2009
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Infosys推出白色标签智能移动应用平台Flypp
12/16/2009
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飞思卡尔推出使用QUICC Engine技术的QorIQ通信处理器
12/14/2009
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Opnext与JDSU成功展示无误码的100GE流量传输
12/14/2009
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[图]SiGe推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块
12/14/2009
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英飞凌与诺基亚将合作开发高级LTE解决方案
12/8/2009
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物联网2015年将达200亿规模
12/8/2009
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2010年手机市场规模有望达12亿部
12/7/2009
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北京理工和赛灵思携手打造高性能网络技术实验室
12/3/2009
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日立、松下和东芝公开毫米波通信模块战略
12/1/2009
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美媒:iPhone与Android才是智能手机
11/29/2009
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博世传感器开发出用于检测手机动作的三轴加速度传感器
11/26/2009
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Avago展示QSFP+ AOC与收发器解决方案
11/23/2009
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Telit以持续创新应对M2M市场价格竞争
11/21/2009
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