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·	Sierra Wireless推出新一代4G网络AirLink网关 1/30/2015
·	大联大世平集团推出基于Intel平台的工业计算机解决方案 1/22/2015
·	Vitesse推出为8.5G PCIe Gen 3互联而优化的信号调整器中继器芯片 1/21/2015
·	SkyTraq发布SkyTraq GPS/北斗单芯片模块 1/20/2015
·	田村制作所开发出金、银、粉色的柔性电路板用阻焊剂 1/19/2015

·	Atmel推出面向物联网的云就绪Wi-Fi/蓝牙组合平台 1/16/2015
·	日本千住金属展出支持400℃以上高温封装的回流焊锡炉 1/16/2015
·	Lantiq与Quantenna推出以太网络路由器的先进802.11ac 4x4系统解决方案 1/6/2015
·	Vitesse提供具备SDN/NFV功能的一揽子解决方案 12/21/2014
·	[图]Lantiq新一代DUSLIC™XS芯片大幅度降低话音电话成本 12/17/2014

·	[图]罗姆推出误差仅±20cm的智能手机用MEMS气压传感器 12/16/2014
·	[图]ADI新推直接变频接收机开发平台，支持L和S波段雷达 12/12/2014
·	SEMI：2014年全球半导体设备销售额将增长19.3％达380亿美元， 12/4/2014
·	TE Connectivity针对消费电子设备、互联家庭和物联网推出5 GHz天线和LTE天线 12/2/2014
·	[图]全球最快的车用4G LTE模块现已通过北美所有主要网络的认证 12/1/2014

·	[图]u-blox发布整合3D传感器的终极室内/室外定位模块NEO-M8L 11/11/2014
·	[图]亚信电子针对物联网应用推出嵌入式蓝牙模块 11/10/2014
·	[图]u-blox发布全球最小的独立式定位模块EVA-M8M 11/7/2014
·	[图]安森美推出电荷耦合器件KAE-02150 CCD图像传感器 11/5/2014
·	[图]Tollgrade和Lantiq携手为全IP网络提供下一代DSL在线测试 11/3/2014

·	Lantiq通过将HAN FUN集成到其宽带网关设计之中来支持物联网 10/30/2014
·	[图]ADI推出两款面向单载波卫星通信应用的Ka频段器件 10/27/2014
·	[图]Lantiq推出新一代DUSLIC™XS 大幅降低语音电话技术的成本 10/24/2014
·	[图]激发无限创新灵感 - Intel Edison登陆Mouser 10/16/2014
·	[图]Microchip推出全球首款2D多点触摸和3D手势开发平台 10/14/2014

·	[图]Maxim Integrated推出移动POS参考设计平台，大幅缩短产品上市时间、降低研发成本 10/13/2014
·	[图]Lantiq推出业界首款G.fast家庭网关参考设计EASY330 10/13/2014
·	甲骨文发布 Acme Packet 1100，为中小型企业提供实时通信功能 10/11/2014
·	[图]Microchip蓝牙入门工具套件DM320018 PIC32 让蓝牙连接无处不在 10/11/2014
·	[图]每秒1兆次脉冲超高速激光或引网络革命 10/10/2014

·	Silicon Labs公司推出Beta版Thread软件 10/8/2014
·	[图]Lantiq发表业界首款G.fast家庭网关器参考设计 10/8/2014
·	[图]Lantiq发布新款300 Mbps VDSL光纤到分配点解决方案 10/1/2014
·	[图]Intersil推出用于密集式基础设施电源系统的高集成度直流/直流数字PWM控制器 9/30/2014
·	Casa推出集成有线网络融合接入平台（I-CCAP）C40G 9/29/2014

·	ST推出同时支持北斗、GPS、Galileo、GLONASS和QZSS标准的卫星导航定位芯片Teseo III 9/26/2014
·	Nextivity发布第三代智能信号增强器Cel-Fi Pro 9/11/2014
·	泰利特发布首款m2mAIR云就绪无线模块 9/10/2014
·	[图]u-blox GPS模块内建于长天科技的触控式运动型装置SporTrek1305 9/9/2014
·	[图]伟世通联手通用推出业界首款双兼容车载无线充电系统 9/4/2014

·	博通WICED Sense开发套件加速物联网应用发展 9/2/2014
·	[图]英特尔为物联网打造全球最小3G模块XMM 6255 8/29/2014
·	OmniVision推出新款图像传感器OV7676 8/28/2014
·	东部高科开发出用于智能手机的电容触控芯片 8/27/2014
·	[图]Microchip推出全新2.4GHz 射频高功率放大器SST12CP21 8/26/2014

·	日本小森集团推出用于形成触摸面板金属布线的凹版胶印机 8/26/2014
·	笙科发布新一代高整合Sub1GHz无线SoC芯片A9112 8/25/2014
·	[图]Intersil推出用于智能手机的集成显示电源和LED驱动器的单芯片方案 8/19/2014
·	罗德与施瓦茨在业界率先推出DOCSIS 3.1信号分析软件 8/19/2014
·	笙科发布新一代S-band卫星接收芯片A7837 8/15/2014


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