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塑料底板助无线标签降低成本
9/30/2006
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WiMAX、3G二度碰撞 3G地位尚难撼动
9/29/2006
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夏普开发出视角控制型液晶面板
9/29/2006
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[图]英特尔:硅光子技术“成本将大幅降低”
9/29/2006
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[图]我国首款千兆芯片级防毒墙推出
9/29/2006
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高通与中芯启动芯片代工战略合作
9/29/2006
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IBM正式推出第一款CELL计算机
9/29/2006
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集成电路核心装备研发取得重大突破
9/29/2006
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外资叩门中国电信:CDMA运营商胜算最大?
9/28/2006
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中国和印度:谁将主宰全球半导体制造产业
9/28/2006
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新型芯片可将无源线缆变成有源线缆
9/28/2006
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Skype开发面向企业VoIP软件
9/27/2006
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谁将在未来主宰4G技术?
9/27/2006
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防止信息产业“空心化”
9/27/2006
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未来网络覆盖全球 社会效应难以预料
9/27/2006
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ITU全面展开4G移动通信标准制定工作
9/26/2006
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CDMA2000蓄势待发进军汽车电子
9/26/2006
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[图]支持CUD的色觉仿真显示器
9/26/2006
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“二维码” 引发手机上网新革命
9/26/2006
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我国建成全球首个纯IPv6网络
9/26/2006
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移动VoIP将成为全球语音服务市场主流
9/25/2006
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TI推出不编程的负载点系统数字电源控制器
9/25/2006
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摩托罗拉宣布将并购讯宝科技
9/25/2006
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[图]皮尔磁不断推动机器安全的发展进程
9/22/2006
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DEK新开发CAD平台为PCB设计提高质量水平
9/22/2006
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全球半导体企业分拆购并真相
9/22/2006
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摩托罗拉收购Symbol进军无线传感市场
9/22/2006
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中国芯片产业生产建设增长率即将超越美国
9/21/2006
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[图]索尼手机“mylo”可使用Skype
9/21/2006
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电子制造业“绿化”大势所趋
9/20/2006
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三星率先开发出微型光学3倍缩放模块
9/20/2006
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韩国推进移动射频识别技术商用
9/20/2006
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三菱电工推出XFP-E光模块
9/20/2006
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富迪科技首度将小型麦克风技术应用于手机
9/20/2006
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[图]可用激光传输数据的芯片问世
9/20/2006
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[图]NEC开发出超小型光电转换模块
9/20/2006
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意大利机器人制造商在华增建新厂
9/19/2006
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飞思卡尔被购 半导体产业重组加速
9/19/2006
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朗讯与阿尔卡特合并 扩大无线软件业务
9/18/2006
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Mcwill短期内无法对Wimax构成威胁
9/18/2006
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国产数字集群技术成熟度调研正式启动
9/18/2006
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[图]Sun新推工作站性能提高300%
9/18/2006
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黑石财团将以176亿美元收购飞思卡尔
9/16/2006
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统一通信成电信大佬新战场
9/16/2006
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[图]首台基于Cell B.E超级计算机即将问世
9/15/2006
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LG飞利浦开发新一代手机显示屏
9/15/2006
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荷兰特文特大学日前发表新型光检测器
9/15/2006
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Freescale将步Philiphs后尘被天价收购
9/15/2006
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车载设备的IT化进程需要台湾厂商吗?
9/15/2006
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中国芯片业:破壳“低端替代”
9/14/2006
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