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IMS从规模试验走向商用
11/16/2006
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我国数字电视地面标准剑指国际市场
11/16/2006
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[图]支持第8代基板的液晶彩色滤色片直接描画设备和涂布设备
11/15/2006
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全球PHS(小灵通)使用数量突破1亿部
11/15/2006
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中国消费电子制造业规模将在5年内翻番
11/14/2006
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07年东台PCB钻孔机出货可达450台
11/14/2006
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[图]苹果两项专利获批准 iPhone推出在即
11/14/2006
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摩托罗拉抢滩数字对讲机市场
11/14/2006
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韩国继续推进IT839国家科技战略
11/12/2006
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u-China战略:电信发展新机遇
11/12/2006
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玉米塑料手机即将面市
11/11/2006
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高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯”
11/10/2006
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3G核心芯片国产化取得突破
11/9/2006
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TI上市待机时内核功耗仅0.12mW的可编程DSP
11/9/2006
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PMC-Sierra推出高容量单芯片光纤接入汇聚方案
11/8/2006
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[图]WiMAX和3G双模终端问世
11/8/2006
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沃达丰选定Windows Mobile为标准软件之一
11/8/2006
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三菱电机推出新款移动终端的功率放大器
11/7/2006
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镇江鹏德精密电子选用安必昂贴装平台
11/7/2006
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中国将成最大电子产品生产国
11/7/2006
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TD-SCDMA专利比例定格30%
11/7/2006
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我国十一五建设3G和NGN等12个测试平台
11/6/2006
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通信:把握平坦世界的机会
11/6/2006
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TD与UMTS两大组织将深入合作
11/6/2006
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中国官员重申2008年提供3G服务
11/5/2006
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我国数字电视地面传输标准将申请国际标准
11/4/2006
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武汉光电子博览会展示光电新技术
11/3/2006
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中国3G将在试验网内放号2万个
11/3/2006
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广电设备制造业利润下滑
11/3/2006
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手机辐射国家标准年内有望出台
10/31/2006
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鼎芯射频芯片填补3G产业链最后空白
10/31/2006
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TD终端核心芯片突破 支持HSDPA明年商用
10/30/2006
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中国手机电视硬着陆
10/28/2006
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直播卫星发射将牵引千亿产业
10/28/2006
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台湾半导体设备本土化现况及未来
10/27/2006
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仪器仪表及文化办公机械业竞争力解读
10/27/2006
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ABI Research:日韩是手机技术创新前沿阵地
10/27/2006
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身处逆境的网通和电信
10/26/2006
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富士通采用GaN类半导体开发高速高耐压HEMT
10/26/2006
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新日本无线新型天线开关厚度仅1mm
10/26/2006
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电子百强盈利能力亟待加强
10/26/2006
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朗讯阿尔卡特季度财报出炉 盘后股价大幅上涨
10/25/2006
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中国电信业或成世界引擎 专家提发展建议
10/25/2006
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CEC收购飞利浦手机波及产业链上游企业
10/24/2006
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专家称中国不搞核心技术将遭夺命
10/24/2006
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[图]新款迪士尼手机应用独特的EXO技术
10/24/2006
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IT经理世界:华为的第二次极限
10/24/2006
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中国电子制造收入继续增长
10/23/2006
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[图]香港移动运营商CSL推出HSDPA新终端
10/23/2006
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自主知识产权TD终端射频芯片研制成功
10/23/2006
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